O objetivo deste trabalho é o desenvolvimento de um processo de litografia de três camadas, para ser utilizado nos processos de corrosão por plasma de materiais usados em microeletrônica. Ao mesmo tempo é apresentado um estudo sobre as influências dos parâmetros do plasma (pressão, potência e vazão) nas taxas de corrosão, nos perfis obtidos e nas taxas de corrosão do fotorresiste utilizado (AZ 1350J). Os perfis obtidos nesse trabalho foram verticais (aproximadamente 90º), com taxas de corrosão suficientemente altas para uso em produção comercial de circuitos integrados (400 nm/min).
