A técnica de pulverização catódica tipo magnetron permite a obtenção de filmes finos com altas taxas de deposição, com pressões e voltagens mais baixa que as utilizadas com os sistemas de pulverização catódica convencionais. Pode-se depositar filmes finos metálicos, semiconciutores e dielétricos.
O trabalho descreve o projeto e ccnstrução de um conjunto de pulverização catódica planar tipo magnetron com alvos de 3” de diâmetro. O conjunto apresenta como principal vantagem o fato de não necessitar de conectores (“feedthru’ s) de alta voltagem e resfriados a água, um vez que as ligações elétricas serão realizadas fora do vácuo.
